Aquest any arriba la 3ª Edició del Congrés de Packaging Innovations 2016 de Madrid, un espai de disseny en el que es destaquen les novetats en el sector de l’etiquetatge i embalatge.
Una cita obligada en la que es reuneixen cada any centenars de dissenyadors, fabricants, agències i marques en seminaris i formacions per a reunir novetats en estat pur.
A través de la App EasyFairs per a visitants podràs consultar tot el que necessites sobre el congrés des del teu smartphone!
Aquesta nova edició tindrà lloc al Pavelló 9 de la Fira de Madrid (Avinguda del Partenón, 5).
