Aquest any arriba la 3a Edició del Congrés Packaging Innovations 2016 de Madrid , un espai de disseny on destacar les novetats en el sector de l’etiquetatge i l’embalatge.
Una cita obligada en què es reuneixen cada any centenars de dissenyadors, fabricants, agències i marques en seminaris i formacions per treure novetats en estat pur.
A través de l’App d’EasyFairs per a visitants podràs consultar tot el que necessites sobre el congrés des del teu telèfon intel·ligent!
Aquesta nova edició tindrà lloc al Pavelló 9 de la Fira de Madrid (Avinguda del Partenó, 5).
